高溫標(biāo)簽大部分應(yīng)用于特殊的工業(yè)環(huán)境：
如：SMT電路板貼裝、MES、鋼鐵行業(yè)熱軋鋼、鋁業(yè)、陶器等行業(yè)；作為用戶想要實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)制程控制的可視化標(biāo)識(shí)、條碼自動(dòng)化管理及質(zhì)量追溯時(shí)條碼和文字的載體，特殊環(huán)境下不僅要耐高溫還需要具備抗化學(xué)腐蝕、抗摩擦、具備超強(qiáng)粘性等特性。可用于條碼打印機(jī)熱轉(zhuǎn)印、商標(biāo)機(jī)和輪轉(zhuǎn)機(jī)印刷等……

耐高溫標(biāo)簽應(yīng)用范圍：
1、PCB線路板SMT表面貼裝制造工藝的制程控制標(biāo)識(shí)；
2、在制品IC貼標(biāo)，永久性標(biāo)識(shí)，保修標(biāo)簽，銘牌標(biāo)識(shí)；
3、產(chǎn)品標(biāo)識(shí)，資產(chǎn)追溯；任何標(biāo)簽產(chǎn)品需要接觸極端溫度或暴露在烈性化學(xué)劑的情況；
4、適用于IT電子、手機(jī)、電腦、網(wǎng)卡、電池、汽車電子、電氣、航空、電源等產(chǎn)品的標(biāo)識(shí)標(biāo)簽。
電子行業(yè)耐高溫標(biāo)簽的特點(diǎn)：
    1.采用超薄型1mil/2mil的聚酰亞胺基材，在保證優(yōu)秀品質(zhì)的前提下，是高貴并不昂貴的：
    2. 節(jié)約您的標(biāo)識(shí)成本，讓您得到性價(jià)比高，是進(jìn)口材料寶力昂尼polyonicsXF-581/XF-583,貝迪B-497,艾利78029/78030等材料的替代材料 ；
   3.超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于SMT全過程處理，滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中苛刻的要求；
   4.超薄的特性符合3C產(chǎn)品如手機(jī)、平板電腦等的線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢(shì)；
   5.可耐315℃/50分鐘下：不脫落，不變形；
   6.抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；
   7.達(dá)到無(wú)鉛化工業(yè)制程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

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